荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備大廠阿斯麥（ASML）總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在線上財報會上透露，有一家大型工業(yè)集團(tuán)為解決芯片荒，買進(jìn)洗衣機(jī)并拆解出內(nèi)部半導(dǎo)體，用在自家模組上。

Peter表示這家陷入困境的公司上周跟他吐苦水，雖然沒有指明公司的名字，但這樣“收廢舊”回收利用芯片的行為，可以預(yù)見芯片短缺在未來將持續(xù)存在，至少在某些廣泛采用物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、大規(guī)模實施數(shù)字化的行業(yè)是如此。

這一點從半導(dǎo)體設(shè)備廠商漂亮的業(yè)績，和二手設(shè)備飛漲的價格也能看出一二。

交貨速度趕不上接單速度

4月20日，ASML發(fā)布了2022年第一季度財報。2022年第一季度，ASML實現(xiàn)了凈銷售額35億歐元，毛利率為49.0%，凈利潤為6.95億歐元，新增訂單金額70億歐元。ASML預(yù)計2022年第二季度凈銷售額約為51億~53億歐元，毛利率約為49%~50%。

(1)累計裝機(jī)管理銷售額等于凈服務(wù)和升級方案(field option)銷售額的總和。

(2)系統(tǒng)訂單包括所有的系統(tǒng)銷售訂單。

(3)數(shù)字已經(jīng)四舍五入，方便讀者閱讀。

Peter Wennink表示：“第一季度的凈銷售額為35億歐元，達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)區(qū)間上位；毛利率為49.0%，符合預(yù)期。第一季度的新增訂單金額達(dá)到70億歐元，其中25億歐元來自0.33 NA和0.55 NA EUV系統(tǒng)訂單以及大量的DUV訂單，這反映了市場對先進(jìn)和成熟節(jié)點持續(xù)性的強(qiáng)勁需求?！?/span>

光刻機(jī)在芯片生產(chǎn)中極為關(guān)鍵，其中極紫外光刻機(jī)（EUV）目前僅有ASML能夠生產(chǎn)，這種設(shè)備主要用于生產(chǎn)7納米及更先進(jìn)工藝的芯片。按市值計算，ASML是歐洲最大的科技公司，市值為2260億歐元。然而即便強(qiáng)大如ASML，也在接受半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

Peter Wennink指出：“市場對于我們系統(tǒng)的強(qiáng)勁需求一如既往超過了當(dāng)前的產(chǎn)能。為了滿足客戶的需要，我們提供高生產(chǎn)率的升級解決方案，并繼續(xù)通過快速發(fā)貨流程來縮減工廠周期。此外，我們正與供應(yīng)鏈伙伴一起努力擴(kuò)大產(chǎn)能?？紤]到市場需求和我們增加產(chǎn)能的計劃，我們將重新評估公司2025年的預(yù)期和之后的增長機(jī)會，計劃在今年下半年公布最新進(jìn)展。我們預(yù)計公司2022年第二季度凈銷售額在51億至53億歐元之間，毛利率約為49%~50%。預(yù)計研發(fā)成本約為7.9億歐元，銷售及管理費用約為2.2億歐元。2022年全年營收預(yù)期增長仍為20%左右?！?/span>

實際上，ASML加快光刻機(jī)的交付速度帶來的財務(wù)影響已體現(xiàn)在第一季度財報中，其一季度銷售額35億歐元，環(huán)比降低了20%。原因在于部分光刻機(jī)訂單尚未獲得工廠準(zhǔn)入測試即向客戶出貨，使得客戶可以更快獲得光刻機(jī)，但這批訂單收入需要在未來多個季度中才能得以確認(rèn)。

ASML首席財務(wù)官羅杰·達(dá)森（Roger Dassen）表示，在第二季度，還將有8億歐元的銷售收入被排除在公司業(yè)績指引之外，同樣是因為加快光刻機(jī)出貨而帶來的收入確認(rèn)遞延。

根據(jù)財報，ASML本季度收到了邏輯芯片和存儲芯片客戶的多個High-NA EXE:5200系統(tǒng)（EUV 0.55 NA）訂單，這也說明美光、SK海力士等存儲芯片廠商將正式開始采用EUV工藝。

在應(yīng)用業(yè)務(wù)中，交付了第一套eScan460系統(tǒng)，這是其下一代單電子束檢測設(shè)備。與eScan430相比，eScan460分辨率更高，檢測效率提升了50%。

芯片制造商“豪橫”擴(kuò)產(chǎn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)“缺芯”的大環(huán)境下，芯片制造商紛紛擴(kuò)大資本支出，發(fā)力擴(kuò)產(chǎn)。

近日，英特爾宣布，其在歐洲的初始投資將超過330億歐元（約360億美元），涵蓋德國、法國、愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙6個國家，覆蓋半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈。其中，德國的投資計劃占其初始投資的一半左右，大約為170億歐元（約186億美元）。英特爾計劃在德國薩克森-安哈爾特州（Saxony-Anhalt）首府馬格德堡（Magdeburg）建立兩個半導(dǎo)體晶圓廠，工廠預(yù)計將于2023年上半年開始建設(shè)，2027年投產(chǎn)。

臺積電、聯(lián)電、中芯國際等大廠也公布了資本支出計劃：

臺積電預(yù)計2022年公司資本開支將達(dá)到400億美元~440億美元之間，同比增長33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能。

聯(lián)電2022年資本支出將達(dá)到30億美元，較去年大漲66%。聯(lián)電資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴(kuò)展計劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產(chǎn)能。

中芯國際資本支出預(yù)計約為50億美元，將持續(xù)推進(jìn)已有的老廠擴(kuò)建并發(fā)力三個新廠項目。今年中芯國際臨港基地項目已在上海浦東新區(qū)開工建設(shè)，北京和深圳兩個項目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計2022年底投入生產(chǎn)，3個新項目滿產(chǎn)后，將使總產(chǎn)能倍增。

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭們因此受益頗多。半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI在最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》中指出，2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長18%，達(dá)到1070億美元，首次超過1000億美元大關(guān)。

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會估計，在截至3月31日的財年中，日本制造的芯片制造設(shè)備銷量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.35萬億日元（260億美元），比2020財年增長41%。 

設(shè)備廠商應(yīng)對產(chǎn)能瓶頸的策略之一，是大量招募新員工。今年1月媒體曾報道，ASML希望在今年年底前將員工總數(shù)從目前的3.15萬人增加到3.5萬人。該公司去年已增加約4,000多名新員工，2022年底，員工數(shù)將比2020年底時增加近30%。

策略之二，是與芯片制造商攜手共同解決設(shè)備產(chǎn)能緊張的問題。據(jù)悉，英特爾已經(jīng)就供應(yīng)短缺問題與ASML進(jìn)行了直接接觸，并且已派出自己的制造專家到該公司幫助加速生產(chǎn)；臺積電CEO魏哲家也在上周的財報電話會議上表示臺積電已派出“多個團(tuán)隊”協(xié)助芯片制造設(shè)備供應(yīng)商盡早交貨，“我們正在努力為制造設(shè)備供應(yīng)商解決所有問題”。

不過即便如此，卻仍苦于沒有辦法買到足夠的零組件以完成訂單。

從ASML出貨來看，當(dāng)季總共銷售62部光刻系統(tǒng)，包括59部新系統(tǒng)和3部二手系統(tǒng)。但光刻機(jī)生產(chǎn)速度仍難以趕上訂單規(guī)模。當(dāng)前從先進(jìn)工藝到成熟工藝的需求都非常強(qiáng)勁，ASML預(yù)計在2024年才能將積壓訂單消化完畢。

除了ASML，總部位于美國的泛林集團(tuán)（Lam Research）也面臨這樣的問題。

泛林集團(tuán)首席執(zhí)行官Tim Archer本周三（4月20日）在在線財報會上表示，“在需求方面，整體環(huán)境仍然非常強(qiáng)勁，而供應(yīng)相關(guān)的延遲還在繼續(xù)，可能會限制2022年晶圓制造設(shè)備投資的執(zhí)行程度”。

Roger Dassen稱，和其他行業(yè)一樣，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商自身的供應(yīng)鏈所面臨的挑戰(zhàn)包括，持續(xù)的疫情導(dǎo)致勞動力、能源運費上漲和芯片等元器件緊缺等。

據(jù)一家半導(dǎo)體設(shè)備租賃公司的代表透露，新產(chǎn)品的交付時間已經(jīng)從一年延長到大約一年半。

二手半導(dǎo)體設(shè)備成硬通貨，相當(dāng)搶手

雖說買新不買舊，但既然新設(shè)備買不到，二手設(shè)備考慮一下？因為對于成熟工藝來說，不需要EUV光刻機(jī)那樣尖端但“期貨”的設(shè)備，二手設(shè)備可以快速采購。

據(jù)日經(jīng)報道，過去兩年，由于需求旺盛，二手半導(dǎo)體設(shè)備的價格飆升，二手光刻機(jī)價格翻了一番，二手成熟工藝（8英寸晶圓）設(shè)備的價格已經(jīng)與最初的上新價相同。一旦有二手芯片制造設(shè)備上市的消息，買家就會突然冒出來。

租賃公司Mitsubishi HC Capital的一位銷售人員說：“有些高端的芯片制造設(shè)備，價格甚至翻了五倍?！庇糜?00毫米晶圓的傳統(tǒng)設(shè)備的短缺尤其明顯。雖然智能手機(jī)通常使用300毫米晶圓的芯片，但200毫米晶圓可廣泛用于制造汽車和電器的芯片。自20世紀(jì)90年代以來，用于200毫米晶圓的設(shè)備一直是主流，因此在二手市場上出售的許多機(jī)器已有二十多年的歷史。

二手設(shè)備的價格往往根據(jù)其狀況和使用年限而有所不同，越久的越便宜，但如今這個荒誕的大環(huán)境下有的舊設(shè)備竟然還升值了！例如，佳能FPA3000i4是一款1995年生產(chǎn)的光刻設(shè)備，用于在芯片上蝕刻電路，2014年10月它的價值只有10萬美元，而現(xiàn)在已經(jīng)漲到了170萬美元，價格飆漲17倍。

二手半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商Hightec Systems的首席執(zhí)行官Moriaki Abe表示，二手半導(dǎo)體設(shè)備的價格“可能會在今年年底之前繼續(xù)保持高位”。

報道還稱，二手成熟工藝設(shè)備價格上漲與中國有關(guān)。因為EUV等先進(jìn)制造技術(shù)受到美國封鎖等原因，中國正在大力投資成熟芯片工藝產(chǎn)能，而生產(chǎn)這類芯片的設(shè)備不受美國管控。據(jù)SEMI預(yù)計，從2020年年初到2024年年底，全球半導(dǎo)體制造商有望將8英寸晶圓廠產(chǎn)能提高21%，從地區(qū)來看，中國大陸將在8英寸晶圓產(chǎn)能處于領(lǐng)先，到2022年將占全球8英寸產(chǎn)能的21%。

寫在最后

芯片缺貨，讓Fabless廠商給晶圓代工廠下了更多訂單；晶圓代工廠需要擴(kuò)充產(chǎn)能，所以需要向設(shè)備廠商買更多設(shè)備；但設(shè)備廠商卻因為缺少芯片，無法造出足夠設(shè)備……這樣的“死循環(huán)”可能使半導(dǎo)體廠更難在短期內(nèi)大幅提高產(chǎn)能。

據(jù)TheElec統(tǒng)計，2021年國際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商交期已經(jīng)達(dá)到1年以上。中信證券分析師徐濤稱近期設(shè)備交期仍在繼續(xù)延長。

這或許也是資本市場持續(xù)看好半導(dǎo)體設(shè)備的原因之一，杰富瑞分析師Mark Lipacis在一份給客戶的報告中表示，他看好一些半導(dǎo)體股，包括應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)、AMD和英偉達(dá)。

而4月20日在中國科創(chuàng)板上市的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭拓荊科技，也同樣打破了近期半導(dǎo)體概念股新上市就破發(fā)的怪圈，連續(xù)兩天上漲。這類具備“硬科技”屬性的高新技術(shù)企業(yè)，發(fā)行上市便獲得資本助力，足見中國高度重視和重點支持半導(dǎo)體專用設(shè)備等戰(zhàn)略新興行業(yè)。